（材料学院 廖霞霞）5月23日材料学院举办材料论坛。来自武汉大学工业科学研究院的孙成亮教授应邀做了题为“面向未来芯片的压电氮化铝（AlN）薄膜材料与器件”的学术报告。

孙成亮教授从未来智慧城市、物联网技术中的关键组成部分如智能传感器、无线传输、能量供给模块引入，阐述了半导体MEMS-氮化铝材料的重要性和广泛应用，并展示了其在射频谐振器、滤波器、能量采集器、智能传感器等领域的创新性和开拓性工作。

论坛由院长王雨主持，来自学院的二十多位师生出席。报告会气氛活跃，讨论热烈。