5月1日上午，由材料科学与工程学院主办的“材·器”论坛（第三期），在环材楼B201室举行。本次论坛特邀请93级校友、中科院微电子器件与集成技术重点实验室副主任刘洪刚，94级校友、北京乐研科技有限公司创始人周玲主讲。

刘洪刚围绕报告选题背景、射频芯片、逻辑芯片和未来展望四个方面，作了题为《集成电路中的新材料技术》的学术报告，结合自己从事科学研究历年来的感悟与在场校友师生进行了交流；周玲与到场校友师生分享自己毕业以来，从业到创业经历，并对广大学子明确发展方向、砥砺人格提出自己的建议。

现场掌声不断、互动频频。在场学生围绕成长成才、专业学习、未来规划与主讲人交流讨论，主讲校友聚焦“材·器”主题耐心细致解答，并寄语广大材料学子要珍惜韶华、矢志奋斗。

学院部分校友代表、在家领导班子成员、教师及学生代表共计300余人参加活动。