黄惠珍，1977年出生，博士，副教授，硕导。1999年毕业于南昌大学材料系无机非金属材料专业，获学士学位；2001-2006年，南昌大学材料物理与化学专业硕博连读，获工学博士学位。2019年8月受国家留学基金委资助赴英国拉夫堡大学访学一年。2006年起在南昌大学工作。2014年受聘为南昌大学“赣江青年学者”。 指导的本科生参加挑战杯竞赛，获得2016年“创青春”全国大学生创业大赛创业计划竞赛铜奖和2016年“创青春”江西省创业计划竞赛金奖。

主要从事电子封装材料的研究工作，目前主要进行无铅电子钎料的制备及性能研究方面的工作，在钎料合金的熔炼工艺、微量元素的添加工艺、以及抗氧化性、抗腐蚀性及润湿性测量与界面组织结构分析等方面积累了丰富经验。同时，对适用于Sn基无铅钎料的助焊剂也进行了初步的探索和研究。主持完成1项国家自然科学基金和2项江西省教育厅科技项目，参与完成了1项国家自然科学基金项目、1项江西省科技厅重大攻关项目、1项江西省自然科学基金和3项江西省教育厅科技项目。已在国内外学术期刊上发表了论文30余篇，其中20余篇被SCI或EI收录，授权发明专利4项。

代表性学术成果

1） Huang HZ, Sha XF, Cui Y, Sun SY, Huang HY, He ZY, Liu MY, Zhou NG, Zhang XY, Wei Y, Highly efficient removal of iodine ions using MXene-PDA-Ag2Ox composites synthesized by mussel-inspired chemistry, Journal of Colloid and interface science, 2020, 567:190-201

2） Sha XF, Huang HZ, Sun SY, Huang HY, Huang Q, He ZY, Liu MY, Zhou NG, Zhang XY, Wei Y, Mussel-inspired preparation of MXene-PDA-Bi6O7 composites for efficient adsorptive removal of iodide ions, Journal of Environmental Chemical Engineering,2020, 8(5): 1-11

3） 黄惠珍，赵亚楠，彭如意，段远德，Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学，焊接学报，2019，40（6）：23-28

4）Huang HZ, Shuai GW, Wei XQ, Yin CQ, Effects of sulfur addition on the wettability and corrosion resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder, Microelectronics Reliability, 2017,74:15-21.

5）Huang HZ, Lu D, Shuai GW, Wei XQ, Effects of phosphorus addition on the corrosion resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder alloy, Transactions of the Indian Institute of Metals, 2016, 69(8):1537-1543.

6） Wei XQ, Li YH, Huang HZ, Effects of sulfur on the properties of Sn-9Zn as lead-free solder, Journal of Electronic Materials, 2017, 46(2):1067-1071.

7） 黄惠珍，卢德，赵骏韦，魏秀琴，添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响，材料导报，2016,30（7）：104-108.

8） Huang HZ, Wei XQ, Tan DQ, Zhou L，Effects of phosphorus addition on the properties of Sn-9Zn lead-free solder alloy, International Journal of Minerals Metallurgy and Materials，2013, 20（6）：563-567.

9） 黄惠珍, 魏秀琴, 周浪，Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究，材料工程，2010，3：4-12.

10） Huang HZ, Wei XQ, Zhou L, Preparation and properties of particle reinforced Sn-Zn-based composite solder，Journal of Wuhan University of Technology-Mate. Sci. Ed., 2009, 24(2):206-209.

11） 黄惠珍, 廖福平，魏秀琴，等，添加铜对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响, 焊接学报，2009，30（6）：30-33.

12） 黄惠珍, 周浪, 魏秀琴，等，Sn-9Zn无铅焊料合金凝固组织及其在时效中的演变, 材料科学与工艺，2008，16（3）：374-377.

13） Huang HZ, Wei XQ, Zhou L, Effect of Zn concentration on the wettability and interfacial structure between Sn-Zn and Cu, Acta Metallurgica Sinica，2006，19（4）：251-257.

14） Wei X Q, Huang H Z, Zhou L, Zhang M, Liu X D, On the advantages of using a hypoeutectic Sn-Zn as lead-free solder material, Materials Letters, 2007, 61:655-658.

15） 黄惠珍，程龙，魏秀琴，一种Sn-Zn-S无铅钎料合金及制备方法，授权专利号：ZL 2014 1 0283236.0

16） 黄惠珍，魏秀琴，周浪，一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法，授权专利号：ZL200810107227.0

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